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昇貿強調,PV Ribbon積極整合上游,已有效降低工費,毛表率相對既有產品結構佳,焊錫除改善產品結構、提高高階產品比重,也已朝整合上游

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方面努力,在8月動土興建全台首座錫礦砂冶煉廠,可望明年第1季完工,屆時可整合產業到上游原物料。

昇貿近年營運走弱,主要

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是本業焊錫下游筆記型電腦產業不振,目前市場透明度仍低;但PV Ribbon業務節節高升,10月營收、出貨都創歷史新高,已占當月整體營收約7%。

昇貿指出,8套設備32條生產線月產能80萬百萬瓦(MW),新添4套設備16條生產線11月投產後,月產能提高到120MW,估計明年第1季規畫再增加16條生產線。

昇貿表示,100%轉投資的嘉貿光電原擬去年擴增太陽能鍍錫銅帶(PV Ribbon)產能,但因太陽能產業「雙反」而延後;在事件塵埃落定後,客戶端台灣太陽能模組廠紛紛擴廠,訂單塞爆原有8套設備,決定10月重啟擴產50%計畫,已在11月全數

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投產。

昇貿科技(3305)看好太陽能產業,擴增鍍錫銅帶50%產能本(11)月全數投產,推升業績創歷史新高,昨(27)日表示訂單能見度已達明年上半年,最快下季規畫再添25%產能,穩坐全台最大供應商。

工商時報【記

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者龍益雲╱桃園報導】

昇貿說,焊錫產業上游的主要原料為錫,過去均向國外進口錫料加工生產,每月採購錫錠逾500噸,煉錫廠初期規畫每月生產錫錠約300噸,除可自用有效降低成本,多餘產能規畫自創品牌對外銷售,有助營收及整體獲利。

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